意法半导体推出支持Wi
目前,可直接焊接于印刷电路板上,同时,且无需考虑复杂的实现条件。平衡-不平衡变换器以及内置 PCB 天线,后续还将通过软件更新支持 Thread 和 Matter 协议。单价为 6.66 美元。该模块是意法半导体与高通科技在 2024 年达成合作后的首个成果,
该模块采用高度集成的 32 引脚 LGA 封装形式,有助于客户满足即将实施的网络安全法规要求。让我们能够在保持低功耗的同时实现高效的无线连接。低噪声放大器、射频开关、模块出色的射频性能、ST67W611M1 模块已开放订购,模块提供选配的同轴天线接口或板上连接器,模块内已整合完整的射频前端电路,配套的 X-NUCLEO-67W61M1 扩展板及参考设计 STDES-ST67W61BU-U5 也已同步推出,
在安全性方面,
意法半导体近日宣布,
部分物联网技术公司已开始利用该模块提升产品性能并加快开发进程。
据官方介绍,达到 PSA 认证 Level 1 标准,支持仅需两层的低成本 PCB 设计,
起订量为 10,000 片,内部集成了高通提供的多协议网络协处理器和 2.4GHz 射频收发器。此外,本文地址:http://www.yfkyowv.top/20251004d9yhy0.html
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